Xiaomi baru saja mengonfirmasi peluncuran Xiaomi 18 Fold dengan chip andalan buatan sendiri, yakni Xring O3. Kabar ini menjadi sorotan utama. Terlebih penerus chip Xring O1 tersebut diklaim mampu menghadirkan peningkatan efisiensi energi dua generasi ketimbang pendahulunya.
Xiaomi 18 Fold Meluncur Gunakan Chipset Terbaru
Berdasarkan hasil pengujian, chip Xring O3 pada seri 18 Fold mampu bersaing dengan chip generasi terbaru. Menariknya, Xiaomi sengaja melewati penomoran chip O2 dan langsung lompat ke O3. Hal itu memberikan sinyal bahwa produsen yakin akan lompatan performa yang ditawarkan chip tersebut.
Performa Chip Xring O3
Xring O3 pada seri 18 Fold diproduksi oleh TSMC menggunakan node 3nm bernama N3P. Produknya merupakan versi peningkatan signifikan dari N3E yang sebelumnya diterapkan pada Xring O1. Melihat dari segi performa, perangkat menggunakan inti Arm Seri C1 yang sempat dipakai Dimensity 9500 dan Exynos 2600.
Hasil pengujian menunjukkan bahwa Xring O3 unggul atas Dimensity 9500 dalam sektor performa dan efisiensi energi. Bahkan, hasil pengujian sudah mendekati level inti pada CPU A19 milik Apple. Artinya, hasil yang didapat cukup mengesankan.
Salah satu hasil menarik dari pengujian tampak pada kemampuan Xring 03 dalam tes multi-core Geekbench. Ketika dijalankan pada performa maksimal, chip pada seri 18 Fold ini mampu mencetak poin hingga 15.000. Hal ini membuatnya mendekati tingkat performa pada Apple M5.
Dengan konsumsi daya yang lebih wajar, Xring O3 mampu meraih 12.000 poin dalam pengujian. Pencapaian ini menunjukkan potensi Xring O3 yang menawarkan performa tinggi sekaligus menjaga efisiensi daya pada perangkat.
Desain Pendek dan Lebar
Seri 18 Fold membawa perubahan flagship lipat dengan proporsi menjadi pendek dan lebar. Desain ini memberikan pengalaman penggunaan perangkat yang lebih nyaman, terlebih dalam mode tertutup. Dengan rasio yang lebih pendek, pengguna bisa mengakses layar depan secara mudah tanpa harus meregangkan jari berlebihan.
Desain tersebut juga memungkinkan area pandang yang lebih luas, baik untuk produktivitas maupun konsumsi konten. Aspek ini menjadi nilai tambah bagi pengguna yang mengandalkan ponsel lipat sebagai perangkat untuk bermain dan bekerja.
Produsen mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan meluncur pada September mendatang. Perangkat tersebut nantinya menjadi penerus seri lipat Xiaomi dengan meningkatkan performa signifikan berkat chip Xring O3. Adapun informasi perihal harga dan detail lainnya belum terungkap.
